英特尔芯粒架构助力中国定制化芯片发展，推动行业数字化转型。
11月20日上午，在2025年技术创新与产业生态大会期间，英特尔中国区董事长王稚聪表示，公司未来将通过灵活组合不同功能模块，推出符合多种需求的芯片产品。他提到，如果国内客户有特定的功能组合要求，英特尔也具备提供定制化芯片解决方案的能力。
王稚聪介绍，过去，英特尔主要致力于设计大规模且高度集成的单体芯片，而如今正逐步转向基于芯粒的架构设计。自MeteorLake产品开始，包括即将发布的PantherLake和ClearwaterForest在内的一系列芯片，均采用将芯片拆分为多个独立功能模块——即芯粒，并在同一个封装内实现高效集成的技术方案。
他用火锅来比喻，解释道：每个具有独立功能的IP模块，如CPU、GPU、NPU或I/O单元，都可以看作是一道“菜”。在此基础上，公司将继续推出标准化的“套餐式”产品，同时为中国市场客户提供“按需点菜”的灵活选择，支持双方共同探讨定制化的解决方案。随着技术的不断进步，公司的业务模式也将变得更加开放和灵活。
王稚聪强调，在应对日益复杂的外部环境和多重挑战的过程中，英特尔持续保持积极发展的步伐。未来，公司将在技术演进和商业模式优化方面，重点聚焦于提供标准化产品与支持个性化定制两大方向。 从行业发展趋势来看，标准化产品有助于提升效率、降低成本，而个性化定制则能更好地满足不同客户的需求，增强市场竞争力。这种双轨并行的策略，既体现了英特尔对市场变化的敏锐洞察，也展现了其在技术创新与服务模式上的灵活性。这样的发展方向，有望为公司在不确定的环境中赢得更多主动权。
