每日讯闻2026年01月14日 21:54消息，AI竞赛背后，苹果、英伟达争夺高端玻璃纤维布资源。
1月14日，据日经亚洲报道，一种外观类似高强度保鲜膜的材料，实际上隐藏在iPhone内部，大多数用户对此并不了解，这种材料被称为玻璃纤维布（Glasscloth）。然而，高端玻璃纤维布供应紧张，正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技企业争夺这一关键资源。
玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的重要组成部分，而芯片基板与印刷电路板本身则是各类电子设备的核心部件。其中，技术最先进的玻璃纤维布几乎全部由一家日本公司生产：日东纺绩株式会社（NittoBoseki，简称“日东纺”）。
据了解，苹果是最早在iPhone中采用日东纺玻璃纤维布的企业之一。最初，这种材料的供应相对稳定。然而，随着人工智能热潮的兴起，对高性能印刷电路板的需求大幅增长，而这类电路板正需要使用高端玻璃纤维布。这导致资金实力强大的人工智能企业纷纷转向日东纺的产品，不仅苹果，就连移动芯片巨头高通也面临供应紧张的问题。 从当前形势来看，供应链的紧张已不再局限于消费电子领域，而是逐渐向更广泛的技术产业蔓延。人工智能的快速发展正在重塑全球材料需求格局，也让原本稳定的供应关系变得脆弱。在这种背景下，企业间的竞争不仅体现在技术层面，也延伸到了关键原材料的获取上。如何确保供应链的稳定性，将成为影响行业发展的关键因素之一。
业内人士指出，玻璃纤维的供应限制及其引发的印刷电路板供应危机，正成为2026年电子制造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一。这一问题不仅影响了相关产业的正常运转，也对全球供应链稳定性提出了新的挑战。随着人工智能技术的快速发展，对高性能电子元件的需求持续攀升，而原材料供应的紧张局面无疑会进一步加剧行业的压力。如何在保障技术进步的同时，有效应对供应链中的关键制约因素，将是未来一段时间内行业需要重点思考的问题。
消息人士称，随着全球供应链的不确定性持续增加，苹果公司早在去年秋季便已派遣员工前往日本，驻扎在三菱瓦斯化学株式会社，以确保用于BT树脂基板的关键原材料供应稳定。此举反映出企业在面对潜在供应风险时的主动应对策略，也显示出对关键零部件供应链安全的高度重视。 从行业角度来看，苹果此举不仅是为了保障自身产品的生产进度，更是在全球制造业格局不断调整的背景下，对供应链多元化和本土化趋势的提前布局。在当前地缘政治与经济波动加剧的环境下，企业对供应链的掌控力已成为影响竞争力的重要因素。
包括iPhone在内的许多移动设备所采用的芯片，大多以BT树脂基板（全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”）作为基础材料。而三菱瓦斯化学在生产这种基板材料时，必须依赖日东纺提供的玻璃纤维布。 从产业供应链的角度来看，这种高度依赖的关系反映出全球电子制造链条中关键原材料的集中度问题。日东纺的玻璃纤维布在BT树脂基板的生产中扮演着不可或缺的角色，这也意味着其在产业链中的地位不容忽视。对于像三菱瓦斯化学这样的企业而言，供应链的稳定性直接关系到产品的质量和交付能力。这种上下游之间的紧密联系，也提示我们关注全球半导体及相关材料供应的安全性与自主可控性。
据知情人士透露，苹果公司进一步行动，向日本政府官员寻求协助，希望其协调日东纺增加供应量，以确保其2026年的产品规划顺利实施。这一需求尤为紧迫，因为苹果正在准备推出首款折叠屏iPhone，同时期待今年智能手机市场能够实现进一步回暖。
三菱瓦斯化学向日经亚洲表示，“相关业务部门正与包括直接客户和间接客户在内的重要合作方密切磋商，以寻求解决当前原材料供应问题的方案”，但拒绝进一步置评。苹果则未回应该媒体的置评请求。
日经此前曾报道，英伟达和 AMD 也已派遣员工造访日东纺，希望为其人工智能芯片锁定所需供应。
然而，这些努力成效有限，主要受限于日东纺产能扩张空间的严重不足。 从行业角度来看，企业在面对市场需求增长时，若缺乏足够的产能支撑，即便采取多种措施，也难以实现预期目标。日东纺当前的产能瓶颈，不仅影响了其市场响应速度，也在一定程度上制约了企业的发展潜力。这一现实情况值得相关企业和行业观察者进一步关注与思考。
一家为AMD、英伟达和苹果提供基板的企业的高管表示：“没有额外产能就是没有额外产能，即使对日东纺施压也无济于事。在我们看来，只有等到2027年下半年日东纺的新产能正式投产，供应紧张的局面才能真正得到实质性缓解。” 从当前行业趋势来看，半导体材料供应链的瓶颈问题已持续多年，而基板作为关键原材料之一，其产能扩张速度远跟不上市场需求的增长。日东纺作为全球主要供应商之一，其扩产计划的推进节奏直接影响整个产业链的稳定。尽管短期内企业可能通过调整采购策略或寻找替代方案来缓解压力，但长期来看，只有依靠新产能的落地才能从根本上解决问题。这也反映出当前全球半导体产业链在面对需求激增时的脆弱性与结构性矛盾。
两位知情人士透露，苹果公司正在积极寻找替代的供应链来源，其中包括派遣员工前往中国小型玻纤制造商宏和科技（Grace Fabric Technology）进行现场支持，并委托三菱瓦斯化学协助监督该供应商在质量方面的改进工作。 从目前的行业动态来看，苹果对供应链多元化和质量控制的重视程度持续提升。通过派遣员工进驻供应商，不仅有助于加强沟通与协作，也能更直接地推动生产标准的提升。同时，引入第三方机构如三菱瓦斯化学参与监督，反映出苹果在确保产品质量和供应稳定性方面采取了更为严谨的态度。这种策略既是对当前全球供应链复杂性的回应，也显示出苹果在长期战略中对可控性和灵活性的高度重视。
并非只有苹果一家企业感到忧虑。高通作为全球领先的移动芯片制造商，为三星电子等品牌的高端智能手机提供处理器。据悉，高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可株式会社（Unitika），探讨缓解供应紧张的可能方案。但知情人士表示，尤尼吉可的产能远低于日东纺。
一家同时为英伟达和苹果供货的企业高管坦言：“这是 2026 年电子制造业与人工智能行业面临的最大瓶颈之一。”
各大企业争抢的这种特殊玻璃，学名是低热膨胀系数玻璃（CTE 玻璃），但更常用的名称是 T 玻璃。这种材料因具备出色的尺寸稳定性、刚性，以及支持高速数据传输的特性而备受青睐，这些性能对人工智能计算和其他高端处理器芯片至关重要。
在当前供应紧张的市场环境下，不少新进入者希望借机抢占市场份额。例如，中国台湾地区的传统玻璃制造商台玻集团，以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等，都在积极布局，试图在这一轮市场变化中获得优势。 面对供应紧张的局面，企业纷纷加大投入，拓展产能，这既反映了市场的潜力，也暴露出行业竞争的加剧。对于传统企业而言，这是一个转型升级的契机，但同时也面临更大的挑战。如何在保证质量的前提下提升效率，成为决定成败的关键因素。
该领域的技术门槛极高，每根玻璃纤维的直径远细于人类发丝，且必须保证完美的圆度，不允许有任何气泡或缺陷。新进入的企业不仅难以达到所需的产能规模，也难以确保产品质量的稳定性。业内高管表示，目前没有任何一家科技巨头愿意冒险，将高端芯片搭载在可能影响最终产品品质的基板上。 从行业发展的角度来看，这种高壁垒不仅限制了新企业的进入，也进一步巩固了现有领先企业的优势。技术的复杂性和对精度的极致要求，使得整个产业链的稳定性成为关键。对于消费者而言，这意味着高端产品的可靠性将更加有保障，但同时也意味着技术突破的难度和成本将长期居高不下。
一位基板设备制造商的知情人士指出：“T玻璃纤维布的稳定性是影响基板质量的关键因素。”另一位印刷电路板制造企业的高管也表示，由于这种材料被嵌入在设备基板的核心部位，一旦出现质量问题，后期根本无法进行拆卸和维修。 从行业角度来看，T玻璃纤维布作为基板制造中的核心材料，其性能直接关系到最终产品的稳定性和可靠性。这不仅对制造商提出了更高的技术要求，也意味着在材料选择和生产工艺上必须更加严谨。一旦出现问题，不仅修复成本高昂，还可能对整个供应链造成连锁反应。因此，加强材料研发与质量控制，已成为提升基板整体品质的重要方向。
早在人工智能芯片企业大规模应用这类材料之前，苹果就已率先在智能手机中使用高端玻璃纤维布。然而，即便拥有强大的采购实力，面对英伟达、亚马逊、谷歌等大型买家的加入，这家iPhone制造商仍感到意外。
两位消息人士透露，总部位于美国加利福尼亚州库比蒂诺的苹果公司，已与供应商讨论改用技术规格较低的玻璃纤维布，但新替代材料的测试和验证过程耗时较长，短期内难以缓解当前的供应问题。
T玻璃并非科技供应链中的唯一难题。人工智能的热潮引发的投资狂潮已经打乱了存储芯片市场，消费电子、个人电脑和智能手机制造商正积极争夺2026年关键的动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND flash）芯片供应。市场研究机构Counterpoint预测，存储芯片的短缺可能会导致2026年智能手机市场出现下滑。
芯片与电子行业的高管指出，今年，除了芯片基板和印刷电路板外，多种相关元器件及材料也面临潜在的供应短缺风险。
多位业内人士指出，用于服务器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机就是一个典型例子。过去，一枚钻头可以重复使用多次，但随着人工智能服务器电路板变得越来越厚、更坚硬，且成本不断上升，对钻头的工艺提出了更高要求，同时更换频率也显著增加。 **看法观点：** 这一变化反映出技术发展对制造工艺带来的深远影响。随着硬件性能的提升，传统工具和流程已难以满足新的需求，这不仅推动了相关设备的升级，也对行业效率和成本控制提出了更高要求。如何在保证质量的前提下提高生产效率，将成为未来制造业需要重点解决的问题。
知情人士透露，按照产能计算，中国的广东鼎泰高科技术股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地区的尖點科技是全球最大的钻头供应商；然而在产品质量方面，日本的中小企业佑能工具株式会社（UnionTool）和京瓷（Kyocera）则处于领先地位。
日本供应商在供应链中常占据关键细分市场，但由于他们未能跟上人工智能市场的快速扩张步伐，导致某些关键元器件的供应受限，进而引发整个供应链的连锁反应。这种现象反映出全球产业链中，部分核心环节的滞后可能对整体效率产生深远影响，也提示出技术发展与供应链管理之间需要更紧密的协同。
例如，太阳油墨公司（TaiyoInk）在阻焊剂市场占据主导地位，这种涂层几乎应用于所有印刷电路板，能有效防止短路、降低生产良率损耗和可靠性故障。与此同时，业内消息显示，对于需要先进激光钻孔技术的企业来说，三菱电机与ViaMechanics所生产的激光钻孔机几乎是唯一的选择。 从行业格局来看，太阳油墨在关键材料领域的领先地位凸显其不可替代性，而激光钻孔设备的集中供应也反映出技术门槛较高，市场相对集中。这种结构既保障了产品质量，也可能带来供应链依赖的风险。未来，如何在保持技术优势的同时，推动更多元化的技术路径发展，值得持续关注。
一位知情人士表示：“2022年底，突如其来的跨行业衰退导致市场供应过剩，这让许多供应商如今对扩产持谨慎态度，担心再次陷入产能过剩的困境。”新冠疫情期间的供应链中断曾引发一轮快速扩产潮，而随着个人电脑等设备需求下滑，市场随即陷入产能过剩的后遗症。 当前，不少企业仍处于调整期，面对过去因过度扩张带来的库存压力和价格竞争，他们更倾向于维持现有产能，而非盲目扩张。这种谨慎态度反映出市场对未来的不确定性依然存在，也说明企业在经历周期性波动后，正在寻求更为稳健的发展策略。
日东纺近日向日经亚洲表示，公司仍会坚持质量优先于产量的策略，不会将自身定位为生产大宗商品级元器件的制造商。 在当前全球制造业竞争日益激烈的背景下，日东纺的选择显示出其对品牌价值和长期发展的重视。相较于单纯追求规模与成本优势，注重产品质量与技术含量的路线，有助于企业在高端市场中建立更强的竞争力。这种战略选择不仅有助于提升企业形象，也为未来应对市场波动和客户需求变化提供了更稳固的基础。
日东纺首席执行官多田博之表示：“部分市场份额的流失是难以避免的。”他承认公司正面临产能扩张的压力，但同时指出，像日东纺这样的小型供应商，其风险承受能力是有限的。
