三星代工特斯拉Dojo芯片，英特尔负责先进封装，共推AI算力革命。
1 月 19 日消息，2025 年 7 月，特斯拉与三星签署了一份价值 165 亿美元（按当前汇率约合 1151.66 亿元人民币）的芯片代工合同，由这家韩国科技巨头为其量产 2 纳米制程芯片。该协议不仅是双方在自动驾驶、车载计算等领域长期协作的深化，更标志着特斯拉在核心算力供应链上正加速构建“去台积电化”的多元布局——尤其在先进制程产能日益成为战略稀缺资源的当下，这一选择兼具技术适配性与地缘供应链韧性考量。
今日早些时候，埃隆·马斯克在 X 平台确认：随着自研 AI5 芯片设计正式收官，特斯拉已正式启动第三代 Dojo 超级计算机（Dojo 3）的研发工作。据韩国 ZDNet 网站最新披露，Dojo 3 所需的定制化 AI 加速芯片制造任务，已明确授予三星电子。值得注意的是，芯片制造环节由三星承担，而高难度的先进封装则交由英特尔负责——这种“制造+封装”分包模式，既规避了单一供应商的技术锁定风险，也反映出特斯拉对异构协同能力的精准把控：三星在 2nm GAA 工艺上的量产进度与弹性交付能力，正契合 Dojo 3 小批量、高迭代、快验证的开发节奏。
与前两代 Dojo 不同，Dojo 1 和 Dojo 2 的芯片均由台积电代工。但报道指出，台积电当前产能高度饱和，其晶圆厂排期已被英伟达、苹果、AMD 等头部客户的大规模订单占据，对特斯拉 Dojo 3 这类中等规模、非标定制的项目，在工程支持响应速度、试产窗口开放度及后端协同深度上均显乏力。这并非技术能力不足，而是商业优先级下的现实权衡——当先进制程成为全球科技竞争的“算力军火”，产能分配本身已是战略博弈的一部分。
相较之下，三星与英特尔正处于积极拓展 AI 芯片代工生态的关键窗口期：三星正全力推进 2nm 量产并加码美国得州新厂建设，英特尔则亟需通过代工业务（IFS）重塑市场信心。二者都更愿意为特斯拉提供从流片、测试到封装的一站式快速响应服务。而此次合作恰逢特斯拉与三星在 2025 年 7 月刚签署 165 亿美元大单之后，供应链信任已建立在真实订单与交付基础上，而非单纯的战略意向。这种“以单促合、以合固链”的务实路径，比口号式的“自主可控”更具可持续性，也为其他中国车企与国产晶圆厂探索车规级 AI 芯片合作提供了可参照的范式。
