每日讯闻2026年02月02日 14:10消息，黄仁勋将出席2026年6月台北COMPUTEX，重磅发布AI芯片，引爆行业关注。
2月2日消息，英伟达CEO黄仁勋于农历春节前结束在华行程，并在离境前接受中外媒体联合采访。他确认将出席今年6月初举办的COMPUTEX台北国际电脑展，并透露届时英伟达将发布多项重要技术进展与产品路线图，本人亦将发表主旨演讲——这将是其连续多年在COMPUTEX舞台上的重磅亮相，凸显英伟达对亚太市场尤其是台湾供应链生态的高度重视。
值得注意的是，黄仁勋特别强调“今年将‘超级忙碌’”，这一表述并非泛泛而谈：从已公布的日程看，其年内需密集参与GTC大会、东京AI峰会、台北COMPUTEX、以及多场面向OEM厂商与云服务商的战略闭门会议。高强度节奏背后，实则是AI算力基础设施正从“爆发式增长”迈向“深度渗透期”，芯片厂商的竞争已从单一性能比拼，转向软硬协同、生态绑定与交付落地能力的全方位较量。
谈及当前AI芯片领域的激烈竞争格局，黄仁勋表示：“我认为竞争将永远存在，因为这是一个巨大的市场，而英伟达的地位非常不同”“英伟达无所不在，因此我们必须继续尽快奔跑”。这段话看似简洁，却暗含深意——“无所不在”既指其GPU在训练、推理、科学计算、自动驾驶等场景的广泛覆盖，也指向CUDA生态十年深耕所构筑的高壁垒；而“继续尽快奔跑”，则直指当下挑战：AMD MI300系列加速放量、英特尔Gaudi 3加速商业化、中国厂商在特定场景的快速迭代，均倒逼英伟达在架构迭代（如Blackwell后续架构）、软件栈优化（如TensorRT-X、NIM微服务）及边缘部署效率上持续加码。
作为全球AI算力事实标准的制定者，英伟达在COMPUTEX公布的新动向，或将直接影响下半年服务器采购周期、AI初创公司技术选型，乃至区域数据中心建设方向。尤其值得观察的是，随着生成式AI应用从云端向终端下沉，其在PC、工作站、边缘设备端的轻量化方案是否会在本次展会集中亮相，将成为检验其“全栈AI战略”纵深能力的关键信号。
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