每日讯闻2026年02月12日 12:56消息，SEMI：2025年全球硅晶圆出货恢复增长，营收小幅下降。
2月12日，据国际半导体产业协会SEMI下属的硅制造商集团（SMG）在10日发布的报告指出，2025年硅晶圆出货量预计同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸（约合1.147亿片12英寸晶圆）；而同期硅晶圆的销售额则下降1.2%，为114亿美元。
这一数据表明，硅晶圆的出货量结束了自2023年以来的持续下滑趋势，主要得益于用于先进逻辑芯片的外延晶圆以及用于HBM的抛光晶圆需求旺盛；而销售额依然低迷，则是由于传统半导体应用的增长乏力所导致。
SEMISMG主席、晶圆制造大厂SUMCO胜高的销售与市场事业部执行副总经理矢田银次表示：
2025~2026 年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势。
在 AI 驱动的逻辑和 HBM 等先进应用领域，300mm 晶圆需求依然强劲，这得益于 3nm 以下工艺的持续采用。这些技术转型正在推动对晶圆质量和一致性要求的提升，进一步强化了先进材料解决方案的必要性。数据中心和生成式 AI 领域的投资持续支撑先进制程细分市场的需求，其中性能和可靠性至关重要。
相比之下，传统半导体细分市场正逐步显现出企稳的迹象。成熟制程应用（如汽车、工业和消费电子领域）的晶圆和芯片库存水平，在经历长期调整后已开始趋于正常。尽管供需状况正在逐季改善，但整体复苏仍较为温和，需求的恢复依然容易受到宏观经济环境和终端市场变化的影响。 从当前行业趋势来看，虽然市场底部已经显现，但全面回暖仍需时间。企业需要在保持谨慎的同时，积极应对市场变化，尤其是在供应链管理和产能布局方面，应更加灵活以应对不确定性。此外，政策支持和技术迭代仍是推动行业持续发展的关键因素。
因此，整体市场展望呈现出两种不同的发展路径：先进制程的需求依然旺盛，技术持续升级；而成熟技术相关细分市场的需求则表现出较为谨慎、逐步回升的态势。
